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IDM时代终结:富士通与松下不得不说的六件事 - OFweek电子工程网
OFweek电子工程网讯:富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(Development Bankof Japan Inc.)在近日签订了一项最终协议,将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(systemLSI)设计公司;此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。 上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来,日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂,日本晶片供应商也将开发系统晶片视为未来发展的关键,以摆脱仅此一招的传统记忆体业务、朝产品多元化方向迈进;但现在,半导体制造业务已非神圣不可侵犯,富士通与松下在最近这几年都陆续将旗下的晶圆厂脱手,甚至将藉由成立合资新公司摆脱系统晶片业务。 根据富士通与松下所公布的讯息,即将成立的无晶圆厂新公司执行长为西口泰夫(YasuoNishiguchi),持股比例分别为富士通40%、松下20%、日本开发银行40%;新公司员工数约2,800人(其中700人来自松下的系统晶片事业部门),预计在2014财务年度第四季开始营运。 但官方新闻稿似乎还是遗漏了许多重要讯息,留下来的疑问包括新公司的晶圆代工夥伴是否包括英特尔(Intel)在内、特别是其14奈米制程?此外富士通与松下也未透露新公司将会开发那些汽车应用相关IC?还有Unifier平台──松下针对数位消费性装置应用所开发的ARM核心SoC──是否会成为新公司的系统晶片基础架构? 以下是记者在日本向富士通与松下发言人所提出的问题,以及他们的回应: 问题一:新公司是否会履行松下与英特尔之间的14奈米制程代工协议? 对此一位富士通发言人表示,他对相关细节不清楚;松下发言人则表示:「将松下系统级晶片(SystemLSI,SLSI)部门与英特尔之间所达成的协议转移至新公司,是合乎逻辑的思考。」 在稍早之前,松下SLSI事业部门总监冈本(YoshifumiOkamoto)在一份声明中指出:「我们将透过合作、利用英特尔的14奈米三闸电晶体(Tri-Gate)制程技术,为下一代的SoC带来提升的性能与功耗优势。」当时冈本并未提到松下与富士通将成立的新公司,而事实上松下在其中的持股比例也只有20%。 问题二:松下的Unifier将成为新系统晶片设计公司的产品之一吗? Unifier是松下的工程团队所开发的一个公用平台,能提供电视、DVD播放机、手机等各种不同的数位消费性产品应用,大幅提升SoC软体的重复使用率;该平台包含系统晶片硬体(CPU核心、视讯边解码器)与软体(作业系统、韧体)。 而针对新公司产品是否包括Unifier平台的问题,松下发言人谨慎表示:「还有待观察,一切细节需要在新公司内部进行讨论。」
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